沪硅产业：6月19日融资余额为5.57亿元

沪硅产业融资融券数据显示，6月19日融资买入1.66亿元，融资偿还1.48亿元，融资净买入1826.95万元，当前融资余额为5.57亿元。

融券方面，融券卖出137.10万股，融券偿还242.90万股，融券净偿还105.81万股，当前融券余量为1224.92万股。

综合来看，沪硅产业6月19日融资融券余额较昨日减少1389.42万元至9.23亿元。