晶盛机电：第三代半导体材料产业化前景较好

晶盛机电近日接受调研时表示，公司目前已形成8英寸硅片晶体生长、切片、抛光、外延加工设备全覆盖，产品已经批量进入客户产线，国产化加速落地;12英寸硅片晶体生长炉小批量出货，12英寸加工设备的研发和产业化也在加速推进。

公司已经开发出第三代半导体材料SiC长晶炉、外延设备，其中SiC长晶炉已经交付客户使用，外延设备完成技术验证，产业化前景较好。